9月12日，于北京舉辦的“新智造，新未來”高可靠性與智能制造&創(chuàng)新發(fā)展論壇先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新發(fā)展論壇暨北京電子學(xué)會(huì)智能制造委員會(huì)秋季技術(shù)交流大會(huì)，安達(dá)智能受邀出席，灌膠產(chǎn)品經(jīng)理徐苗淞在大會(huì)上發(fā)表了精彩的主題演講，深入介紹了安達(dá)智能最新的灌膠機(jī)產(chǎn)品及其革命性的封裝技術(shù)，為智能制造領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的活力。

       在研討會(huì)上，徐經(jīng)理首先介紹了公司在智能制造領(lǐng)域的整體布局和發(fā)展戰(zhàn)略。他指出，隨著全球制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，智能制造已成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。安達(dá)智能緊跟時(shí)代步伐，不斷創(chuàng)新技術(shù)，提升產(chǎn)品性能，致力于為客戶提供更加智能、高效、可靠的智能制造解決方案。

       隨后，灌膠產(chǎn)品經(jīng)理詳細(xì)闡述了灌膠工藝在智能制造中的重要作用及其創(chuàng)新應(yīng)用。他提到，隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)和智能化程度的提高，對(duì)電子元件的可靠性和穩(wěn)定性要求也越來越高。而灌膠工藝作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，能夠有效提高電子元件的防水、防塵、抗震等性能，從而保障電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。在這一背景下，安達(dá)智能積極研發(fā)和推廣灌膠產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)的迫切需求。

       在演講中，安達(dá)智能產(chǎn)品經(jīng)理重點(diǎn)介紹了公司自主研發(fā)的iPot-5灌膠系列。該系列灌膠產(chǎn)品以其優(yōu)異的性能表現(xiàn)和廣泛的應(yīng)用范圍，贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。他詳細(xì)講解了iPot-5灌膠系列的技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，包括高精度、高效率、低能耗、易操作等，并通過實(shí)際案例展示了該系列灌膠產(chǎn)品在智能制造中的成功應(yīng)用。

       此次論壇匯聚了來自政府、學(xué)術(shù)界、企業(yè)界的眾多精英，他們就智能制造的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級(jí)等議題展開了深入交流與探討。安達(dá)智能將繼續(xù)秉持“推動(dòng)智能制造產(chǎn)業(yè)升級(jí)，做世界一流的智能裝備”的理念，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的智能制造解決方案，攜手共創(chuàng)智能制造新未來。