測試燒錄分選機
設備簡介：隨著半導體行業的高速發展，芯片測試分選機對于設備的精度跟速度要求越來越高，轉塔式測試分選機以直線電機為中心，各個工位模塊，在旁協調運行，完成芯片所有的測試及分類收集(擺盤、編帶收集)，主要應用于表面貼裝半導體器件生產后的工序，能完成器件的電參數設置，分類甄選儲存，激光打印標識、標識檢測、外形尺寸檢測，及包裝輸出。 設備優勢: ·轉盤式16個工位設計產能高(視測試/燒錄時間) ·模塊設計可選配(盤裝、編帶、振動盤上下料) ·設備尺寸占地面積小 ·可配多種功能(AOI、激光打標等) |
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| 功能配置 | 技術參數 |
| 外形尺寸 | L=1600 W=1050 H=1640 (mm) |
| 驅動方式 | 伺服馬達、步進馬達、DD馬達 |
| XY軸最大移動速度 | 800mm/s |
| XY平臺重復定位精度 | ±0.05mm |
| Z軸重復定位精度 | ±0.04mm |
| 取放方法 | 真空吸附 |
| 控制系統 | 工控機 + 總線 |
| 測試位 | 16位 |
| 電源 | AC220V 50/60HZ |
| 氣壓 | 0.4Mpa |
| 總功率 | 約 3KW |
